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　　安谋科技入驻上海西岸智塔，打造AI+半导体会客厅，书写“AI Arm CHINA”战略新篇

　　安谋科技在港首个芯片IP研发中心2026年落地，聚焦 AI 与机器人架构创新

　　高通Marta Karczewicz博士：以协作式探索加速新一代编码技术开发

　　JVET委员会在本次会议上审议了针对证据征集（Call for Evidence，CfE）的各类响应，这是推动视频编码技术超越当前通用视频编码（VVC）标准能力的关键步骤。此次会议不仅凸现了近年来所取得的显著技术进展，也彰显了视频编码社区在推动创新方面所展现的协作精神。

　　2025中国电子化学品行业：净利润增长分化显著，核心技术攻坚成“定海神针”

　　2025年，受益半导体行业景气度回升、国产替代进程加速，国内电子化学品上市公司整体经营业绩呈现快速增长态势，但企业间发展分化显著。从净利润增速业绩表现看，行业可清晰划分为四大梯队，梯队差距既源于下游需求承接能力，更取决于企业在高端产品技术攻坚、产品结构优化和成本管控等方面的核心实力。

　　2月25日，广州市召开全市高质量发展大会，现场以视频形式公布重大签约项目清单，共签约57个项目，协议投资总额1305亿元。其中，黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目计划总投资分别为100亿元，将落地黄埔区，带动半导体与集成电路产业再上一层楼。

　　2月26日消息，为旌科技已完成新一轮3亿元融资，由君信资本、江北新区高质量母基金等参与。公司专注于端侧AI芯片，自研NPU可实现高能效比，适配智能汽车、边缘计算等物理AI场景。其“海山”系列芯片已在行业头部客户中规模量产，获千万级订单，累计落地超50家客户。

　　一周动态：深圳、武汉发布人工智能新政；芯承、兴森项目近况（2月13日-26日）

　　本周以来，全国首个人工智能与知识产权双向赋能行动方案发布；深圳“人工智能+”新政：以AI芯片为突破口做强半导体产业；总投资超25亿元的芯承半导体高端芯片封装基板项目签约落户宁波；苏州凯芯半导体材料项目主体结构封顶；分析称宇树机器人在中国春晚表现出色……

　　中国开源AI模型登顶全球token用量排行榜，上海MiniMax公司的M2.5模型和北京Moonshot公司的Kimi K2.5模型分居第一和第二，杭州DeepSeek公司的V3.2模型进入前五。

　　2026年2月5日，联芯集成电路制造（厦门）有限公司入选工信部2025年度绿色工厂。公司系统构建全生命周期绿色管控，在用地集约化、原料无害化、生产洁净化、废物资源化、能源低碳化五大维度成效显著：废弃物综合利用率达94%以上，年节电1045万kWh，光伏年发电470万kWh，以绿色化、智能化转型赋能高质量发展。

　　科技守护每一公里！艾为灯语助力 iGPSPORT ET6 打造智能尾灯

　　艾为电子（awinic）宣布其“灯语”系列芯片应用于iGPSPORT新款ET6智能表情尾灯。该尾灯内置274颗灯珠，可通过芯片驱动显示丰富表情，并支持根据骑行数据智能切换、转向提示及“敲一敲”表情互传等功能，旨在提升骑行安全与乐趣。艾为提供了驱动、充电和过压保护等芯片解决方案。

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　　A股端侧AI芯片公司2025年回顾与2026年展望：技术迭代加速，场景裂变在即

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　　【IC博览会】集成电路创新高峰论坛重磅来袭！聚焦芯片制造，链接全链生态

　　“2026国际集成电路创新博览会”会议论坛板块重磅升级！赋能产业高质量发展

　　覆盖全“芯”链路！IICIE国际集成电路创新博览会解锁集成电路全链新商机

　　华润微2025交卷：IDM优势正引领产业变革，AI与新兴技术探索多点开花

　　从“落地生根”到“体系化发展”，奥芯明如何应对“China Speed”？